美迪凯（688079）投资调研纪要
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2021年5月
一、整体介绍
1、公司董秘王懿伟介绍公司的主要业务情况。
美迪凯主要从事光学光电子、光学半导体产品的研发、制造和销售的高科技企业。公司深耕光学光电子及光学半导体细分领域，具有多项核心技术及自主知识产权，并得到了国际一流客户的广泛认可。
介绍了公司的核心技术、主要产品情况及公司的客户资源：公司主要技术包括超精密加工技术、光学半导体技术、光学薄膜设计及精密镀膜技术、晶圆研抛技术及光学新材料应用等；产品与服务主要应用于智能手机、数码相机、安防摄像机、机器视觉、智能汽车、AR/MR设备等终端产品；公司拥有稳定优质的光学光电子行业龙头客户资源，产品与服务覆盖苹果产业链、安卓产业链。
2、财务总监华朝花主要介绍了2020年度及2021一季度的经营情况。
2020年度经营情况：营业收入4.22亿元，同比增长39%；归属于上市公司股东的净利润1.44亿元，同比增长86.78%；经营活动产生的现金流量金额1.61亿元，同比增加133.52%。2020年度公司业绩增长主要来自于传感器陶瓷基板精密加工服务及半导体晶圆光学解决方案这两块业务的快速增长。
2021年一季度经营情况：营业收入1.11亿元，同比增长16.59%；归母净利润2,713万元，同比下降22.87%；营业收入的增长主要来自传感器陶瓷基板精密加工服务的快速增长；归母净利润同比下降主要是研发费用和财务费用的增加造成利润减少。
3、公司董事长及董秘王懿伟分别在不同场次介绍了公司未来的规划。包括半导体晶圆光学解决方案关联技术在其他应用领域的拓展及半导体封装、测试技术的开发等。
二、问答环节
【Q】今后公司研发投入会持续增加吗？
答：公司拟在现有技术及产品的基础上，进一步加大研发投入，持续提升新产品的开发能力和技术创新能力。重点围绕半导体光学方案、半导体封装、半导体测试等，集中力量进行研究与开发，在关键环节上创新突破，掌握核心技术，形成新的竞争优势。
公司由一群才华横溢经验丰富的熟练操作车、铣、磨、电火花、线切割、数控设备操作人员和经验丰富的模具设计、装配高级工程师组成的员工队伍，全面实现计算机辅助设计（PRE/UG./SLIDWORK）及计算机制造加工系统（CAD/CAE/CAM），运用******的制造工艺和完善的质量控制流程，北京铝合金零件加工,北京军工零件加工产品质量严格按照ISO9000质量体系标准执行。
【Q】公司下游客户优质并且相对集中，怎么理解公司和大客户的合作关系？未来公司在客户选择上的策略以及规划？
答：公司与主要客户建立了深层次的合作关系，合作范围及深度不断扩大。该等客户对供应商的遴选、******极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情况。在主要下游客户以及终端客户认可公司技术开发水平、技术实现能力、产品稳定性的基础上，公司与客户群体已形成稳定、长期、深层次的战略合作关系。
未来，公司将继续坚持客户至上，服务******的理念，深化与主要客户的战略合作，开展以大客户为主，开发其他优质客户的销售策略，进一步拓展国内、国际市场。针对光学光电子、光学半导体不同产品的特点，根据不同客户的不同需求，公司将制订定制化的服务方案。
【Q】公司怎么看AR/VR？有什么技术储备，处于行业什么水平？
答：公司一直重视并关注AR/MR的***新发展，目前公司有与国际知名光学玻璃原材料厂商合作、开发AR眼镜用光波导镜片。
【Q】12寸晶圆上的整套光路层光学解决方案产品，公司什么时候陆续投产？
答：公司应用于超薄屏下指纹模组的半导体晶圆光学解决方案取得突破，通过涂胶、光刻、显影、PVD、CVD、蚀刻等半导体工艺，实现了12寸晶圆上的包括IRC层、双低层、过渡层、Microlens等在内的整套多层光学解决方案。产品已在2021年5月末陆续投产。
【Q】京瓷的传感器陶瓷基板精密加工服务业务增长的原因？
答：2020年以来传感器陶瓷基板精密加工服务业务持续增长，主要原因是：近年来，苹果手机引入3D结构光模组，且后置摄像头数量逐渐增多，单台苹果手机中摄像头与3D结构光模组使用的传感器陶瓷基板的平均数量有所提升；客户端原本通过其他工艺自主加工的产品，因产品尺寸小型化，部分改由公司通过晶圆切割工艺加工；公司在原有工艺基础上开发了晶圆切割新工艺，从而具备特殊（深凹）形状的加工能力，该部分特殊形状的传感器陶瓷基板产品部分开始由公司进行加工。
【Q】公司今年一季度净利率下降9.3％的原因？公司抵押贷款和为子公司担保过多，有改善方法吗？谢谢！
答：公司2021年一季度营业收入1.11亿，同比增长16.59%，净利润2,711.94万元，同比下降9.3％，净利润下降主要是研发费用、财务费用等增加，公允价值变动损失增加导致净利润减少，主要原因如下：1、公司为新项目、新产品投资的固定资产增加较大，而新项目、新产品量产延期，本期折旧费用等固定成本增加，整体毛利率下降，导致净利率下降；
2、2021年一季度研发费用率比上年同期增加4.18%，主要是半导体晶圆光学全套解决方案因受产品工序延伸，追加了相应的设备投资及资深高级技术专家的聘用，使得研发费用增加；
3、2021年一季度财务费用率比上年同期增加1.7%，主要是2021年1-2月短期贷款支付的利息金额较上年同期增加以及因2021年日元、美元的汇率波动，造成汇兑损失较大；受汇率波动影响，投资收益和公允价值变动损失合计损失增加101.89万。
公司上市前融资渠道单一，主要依赖于银行借款，上市后公司将拓宽融资渠道，目前银行借款已经逐步减少，相关抵押担保相应减少。
【Q】去年转固3亿，为什么转固的资产没有产生收入？
答：2020年11月开始公司在建工程逐步转固定资产，2020年产生收入较少，2021年开始逐步投入生产，收入会逐步增加。
【Q】公司2020年毛利率56.83%，同比+17.63%，公司毛利率变动的原因是什么？
答：2020年公司积极应对市场及政策环境变化，加大对新产品的研发，不断优化产品结构，半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务毛利率高于其他产品，并且这两项业务销售比重比上年同期增加，使得公司2020年毛利率同比增加17.63%。
【Q】公司2020年半导体毛利率增长5.22百分点的原因是什么？ARMR毛利率同比下滑17个百分点的原因？
答：2020年公司半导体零部件及精密加工服务扩产，享受新的补贴政策，另一方面半导体业务量增长，单位产品分摊的固定成本减少，单位成本较2019年有所下降，综上使得公司2020年半导体毛利率增长5.22百分点。公司AR/MR光学零部件精密加工服务收入规模较少，毛利率下滑主要是因为产品结构的变化。
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