三环集团成立50年，专注精密陶瓷电子元件研发与生产，成熟期、成长期、培育期产品线序列有秩。公司创立之初，生产用于电阻器的陶瓷基体，发展过程中围绕精密陶瓷加工技术先后切入氧化铝陶瓷基片、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座、MLCC、燃料电池电解质基片、陶瓷劈刀等产品。
一、卡位三个成熟期产品
公司是一家集精密机械零部件加工，北京不锈钢零件加工,北京钛合金加工各类工装夹具、治具、非标设备设计制造以及冲压模具、注塑模具、橡胶模具加工的专业厂家，是中国模具协会会员企业。
1、陶瓷插芯及套筒市场规模约13亿，三环市占率约70%。陶瓷插芯是光纤通信网络中数量***多的精密定位件，将受益于下游需求结构性增长。
2、电阻氧化铝陶瓷基片市场规模约13亿，三环服务于全球******电阻大厂，年产量达150万平方米，市占率约40%。
3、晶振封装13亿市场需求稳中有升，三环集团是除京瓷、NTK外，少数量产陶瓷封装基座的厂商，市占率约30%。陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基片、晶振封装基座凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型的利基产品，目前位于同业竞争尾声，市场格局已定、价格企稳，三环集团作为头部企业享有宽护城河。
二、成长性产品蓄势待发
陶瓷封装基座应用拓展至SAW滤波器，新市场规模约15亿。我国MLCC贸易逆差400亿，三环销售额尚小于10亿。MLCC具有体积小、成本低、单位体积电容量大及温度等环境对性能影响小等特点，是用量***大的片式电子元件，约占电容50%市场，2021年市场规模97.7亿美元。由于技术壁垒高形成寡头垄断格局，全球MLCC供给集中于日韩台地区。目前，三环集团具有通用、中大尺寸、中高压、特殊品多品类MLCC的量产能力，产能及市场份额积极拓展中。
三、潜力新产品崭露头角
首次突破陶瓷劈刀，面向20亿新市场。陶瓷劈刀是焊线机的焊接针头，用于半导体封装中的键合焊接，是高寿命精密耗材，三环是国内******量产陶瓷劈刀的企业。SOFC作为新一代燃料电池技术出货量预期将仅次于PEMFC。三环集团提供固体氧化物燃料电池(SOFC)电解质隔膜板与SOFC单电池、电堆，是BE的核心供应商。
氮化铝陶瓷基板随高散热需求拓展。氮化铝陶瓷具有优良的热传导性，适用于LED、IGBT功率模块及厚薄膜印刷电路散热等领域，高功率设备散热需求将提升氮化铝陶瓷基片的需求。
四、投资建议
2019、2020、2021年营收预测为27.1、38.9、46.1亿元，归母净利润预测为8.66、11.79、13.83亿元。三环集团产品属性稳定、盈利能力强、现金流稳定，适合采用******估值法，FCFF估值得出当前内在价值26.20元/股，对应市值457亿元。给予增持评级
风险提示。新产品市场拓展不及预期，产品降价幅度超预期。
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